每(mei)當使(shi)用LED燈(deng)(deng)籠一(yi)段時間后，在使(shi)用過程中燈(deng)(deng)內的(de)(de)溫度(du)將(jiang)繼續升高。如果產生的(de)(de)熱量無法及時散發，將(jiang)會(hui)極大(da)地影(ying)響LED燈(deng)(deng)的(de)(de)使(shi)用壽(shou)命(ming)，會(hui)對LED燈(deng)(deng)籠燈(deng)(deng)具(ju)的(de)(de)使(shi)用壽(shou)命(ming)的(de)(de)造(zao)成很大(da)的(de)(de)影(ying)響，嚴重的(de)(de)會(hui)使(shi)ledLED燈(deng)(deng)籠燈(deng)(deng)具(ju)及LED燈(deng)(deng)籠燈(deng)(deng)頭損壞。

LED光(guang)(guang)源與傳(chuan)統光(guang)(guang)源相同，半(ban)導體發光(guang)(guang)二極管（LED）在(zai)運行(xing)期間也會產生(sheng)熱量，熱量的(de)(de)(de)多少取(qu)(qu)決于整體的(de)(de)(de)發光(guang)(guang)效(xiao)(xiao)率(lv)。在(zai)外(wai)部(bu)電能(neng)的(de)(de)(de)作用下，電子(zi)和空穴的(de)(de)(de)輻射(she)重新結合(he)以產生(sheng)電致發光(guang)(guang)。PN結附近輻射(she)的(de)(de)(de)光(guang)(guang)還需要穿(chuan)過芯片(pian)本身的(de)(de)(de)半(ban)導體介質和封(feng)裝(zhuang)介質才能(neng)到達外(wai)界（空氣）。結合(he)電流(liu)注入效(xiao)(xiao)率(lv)，射(she)線發光(guang)(guang)量子(zi)效(xiao)(xiao)率(lv)和芯片(pian)的(de)(de)(de)外(wai)部(bu)光(guang)(guang)提取(qu)(qu)效(xiao)(xiao)率(lv)，最(zui)終，只有大約30-40％的(de)(de)(de)輸入電能(neng)被轉(zhuan)換(huan)為(wei)光(guang)(guang)能(neng)，而其余60-70％的(de)(de)(de)電能(neng)被轉(zhuan)換(huan)為(wei)光(guang)(guang)能(neng)。主要由晶格振(zhen)動的(de)(de)(de)非輻射(she)復合(he)引起。

我(wo)們認為，LED燈(deng)的穩定性和質量對于燈(deng)體的散(san)熱(re)(re)至(zhi)關(guan)重要。市場上的高亮度LED燈(deng)的散(san)熱(re)(re)通常使用自然(ran)插入式散(san)熱(re)(re)器來(lai)散(san)熱(re)(re)，但(dan)效(xiao)果并不(bu)理想。

使用LED光源的LED燈的主(zhu)要結構由LED，散(san)(san)熱(re)結構，驅動器(qi)，透鏡等部分組成。因此，散(san)(san)熱(re)也是(shi)重要的部分。如果(guo)LED不能(neng)很好地(di)散(san)(san)熱(re)，則其(qi)壽命也會(hui)受(shou)到(dao)影響。在高亮(liang)度LED應用中，熱(re)管理是(shi)一個(ge)主(zhu)要問題。由于III型氮化物的p型摻雜受(shou)Mg受(shou)體的溶解度和(he)空穴的較高起始能(neng)的限(xian)制，因此在p型區域中特別容易(yi)產生熱(re)量，并(bing)且該熱(re)量必須通過整個(ge)結構以達到(dao)散(san)(san)發(fa)在散(san)(san)熱(re)器(qi)上；

LED器件的(de)散熱(re)途徑主要是熱(re)傳導(dao)和(he)熱(re)對流。基板材料的(de)極低導(dao)熱(re)率會增(zeng)加(jia)設備(bei)(bei)的(de)熱(re)阻，產(chan)生嚴重的(de)自熱(re)效應，并(bing)對設備(bei)(bei)的(de)性能(neng)和(he)可靠(kao)性造成破(po)壞性影(ying)響。熱(re)量對高亮度(du)LED的(de)影(ying)響。熱(re)量集中(zhong)在小(xiao)尺寸的(de)芯片中(zhong)，并(bing)且芯片溫(wen)度(du)升高，導(dao)致(zhi)熱(re)應力分(fen)布不均勻(yun)，芯片發光(guang)(guang)效率和(he)磷光(guang)(guang)體激光(guang)(guang)發射效率下(xia)降；當溫(wen)度(du)超過一定值時，設備(bei)(bei)故障率將成倍(bei)增(zeng)加(jia)。

根據(ju)一項研究數據(ju)統計：部件溫度每升高2℃，可靠(kao)性(xing)就(jiu)會降低10％。當多(duo)個LED串并聯布置以形成LED照明系統時(shi)，散熱(re)問(wen)(wen)題一直是(shi)業界關(guan)注(zhu)的問(wen)(wen)題。解決熱(re)管理問(wen)(wen)題已成為高亮度LED應用中的主要因素。